Prestazioni termiche eccezionali sulle schede madri MSI X570: scopriamo le novità a riguardo!

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I processori Ryzen di terza generazione di AMD offrono prestazioni straordinarie. Non appena abbiamo visto questi processori ci siamo resi conto che dovevamo lavorare su una scheda madre in grado di gestire ampiamente queste CPU bestiali. Con la nuovissima scheda madre X570 ci siamo riusciti!

Sfruttare la potenza dei Ryzen di terza generazione e migliorare le loro prestazioni richiede qualcosa di veramente speciale. Le nostre ultime schede madri X570 sono dotate di una serie di miglioramenti termici che ti aiuteranno a spingere questi processori al limite, senza imbatterti in problemi termici.

La serie AMD Ryzen 3000 porta per la prima volta l'architettura di processori a 7nm nel mercato mainstream. Ciò significa processori più veloci e potenti per tutti! Le CPU AMD Ryzen di terza generazione sono anche i primi processori a supportare lo standard PCI-E 4.0, offrendo l'accesso a un'intera nuova generazione di periferiche ultrarapide. Questo nuovo standard offre un'ampiezza di banda sorprendente a 64 GB/s, più che sufficiente per le attività di recupero e di accesso ai dati più pesanti.

Soluzioni termiche migliorate per le schede madri MSI X570

Migliorare i grandi prodotti è difficile. Tuttavia, sapevamo che dovevamo fornire solo il meglio per la nuova serie di processori AMD Ryzen 3000. Con prestazioni termiche decisamente migliorate, abbiamo superato la concorrenza con un margine considerevole.

Ciò garantisce che una scheda madre MSI X570 combinata con la nuova CPU Ryzen di terza generazione rappresenti una combo imbattibile quando si tratta di prestazioni migliori!

Tuttavia, questi miglioramenti non sono stati facili da raggiungere. Sono il risultato di molteplici soluzioni termiche e test con l'obiettivo di avere un ambiente fresco e silenzioso.
 
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Soluzioni termiche migliorate su MEG X570 GODLIKE
 

Soluzione termica A: Design heatsink FROZR (con ventola PCH)

Il chipset X570 è progettato per supportare gli ultimi e più elevati standard di connettività che offrono velocità incredibili. Considerando che la X570 deve essere in grado di gestire la pura potenza dei processori AMD Ryzen di terza generazione, abbiamo dovuto ripensare anche al dissipatore di calore.

La nostra ventola Propeller Blade si è rivelata la soluzione perfetta. È dotata di un design a doppio cuscinetto a sfera che prolunga sostanzialmente la durata di vita di questa ventola fino a 4 volte in più rispetto ad una ventola normale.
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La ventola FROZR è montata sul dissipatore di calore e realizza due obiettivi allo stesso tempo: massimizzare il flusso d'aria complessivo e raffreddare direttamente il chipset.
 

Soluzione termica B: tecnologia ZERO FROZR

Migliorare le soluzioni termiche non è impossibile, ma è difficile farlo senza compromettere il rumore. Sebbene vadano ad alte velocità, la ventola FROZR funziona notevolmente bene rimanendo silenziosa.

Ecco quindi che abbiamo aggiunto la tecnologia Zero FROZR sulle schede madri MSI X570!

Un sensore intelligente rileva se il tuo sistema è sotto stress e se le temperature sono sufficientemente basse. Se rileva delle temperature sotto una certa soglia, la ventola FROZR non si muoverà affatto, funzionando solo quando è necessaria per raffreddare il sistema!

MSI Dragon Center consente inoltre di scegliere tra varie modalità operative della ventola. Puoi selezionare manualmente le modalità Boost / Game / Silent a seconda dell'attività che stai eseguendo. Mentre la modalità Boost attiva la ventola vicina al massimo RPM, fornendo quindi il miglior raffreddamento, la modalità Silent manterrà la ventola lenta e silenziosa.

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Soluzione termica C: Heat-pipe estesi

La maggior parte delle nostre soluzioni termiche migliorate hanno richiesto un approccio out-of-the-box, focalizzandoci anche ai componenti al di fuori del dissipatore del calore.
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Un tubo di calore di rame si estende attraverso la scheda verso il chipset. Ricordi la nostra ventola PCH Propeller Blade? La ventola aiuta a generare ulteriore flusso d'aria, fondamentale per il raffreddamento efficiente di questo heat-pipe. Ciò massimizza la conduzione e la dissipazione del calore, abbassando sostanzialmente le temperature del PWM. 
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Queste temperature più basse ti aiutano a sfruttare appieno le tecnologie AMD come Precision Boost Overdrive e Extended Frequency Range per spingere il tuo hardware al limite e sfruttarlo al massimo. Inoltre ti garantirà anche un'esperienza complessiva di overclock più stabile e migliore.
 

Soluzione termica D: Heatsink esteso

Per abbassare ulteriormente le temperature abbiamo equipaggiato le schede madri X570 con dissipatori di calore estesi. Questa maggiore superficie massimizza la superficie di conduzione.

Un design circuitale migliorato funziona assieme al dissipatore di calore per gestire al meglio il calore del processore. Non solo fa raffreddare direttamente il DrMos ma riduce anche le temperature del sistema.

Questo design innovativo garantisce che queste schede madri MSI sfruttino l'incredibile potenza di calcolo persino di un processore a 16 core senza avere problemi di dissipazione. Inoltre sarai in grado di overclockare facilmente senza compromettere le temperature e la stabilità del sistema.
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Soluzione termica E: M.2 Shield FROZR

Le unità SSD NVMe offrono prestazioni eccezionali che ti aiutano in tutti i tipi di attività. Sia che tu voglia avviare Windows velocemente o caricare un gioco il prima possibile, l'utilità degli SSD è indiscutibile. Tuttavia, temperature più alte rallentano le prestazioni di un drive, ed è per questo che abbiamo dovuto assicurarci che il tuo SSD non venga mai maltrattato dal calore.
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Le nostre schede madri X570 sono dotate della tecnologia FROZR Shield M.2: un esclusivo pad termico che protegge gli SSD dal calore. Ciò impedisce la regolazione termica e garantisce che anche le unità NVMe più esigenti funzionino sempre in modo ottimale.

Abbiamo fatto un ulteriore passo avanti nella nostra scheda madre MEG X570 GODLIKE! Infatti presenta due pad termici M.2 che dissipano il calore in modo motlo più efficiente, riducendo le temperature degli SSD fino a 10 °C.

Wrap-up

Una serie di innovative soluzioni termiche migliorano le prestazioni e le temperature. Ciò offre maggiore spazio e capacità per l'overclocking, maggiore stabilità del sistema e affidabilità su sessioni di gioco pesanti.

Una heatmap a infrarossi della nostra scheda madre a pieno carico mostra dei significativi miglioramenti delle temperature. Rispetto a una scheda madre senza queste soluzioni, il nuovo design ha chiaramente dei vantaggi in termini di temperatura operativa.
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La ventola PCH riduce le temperature del chipset di 11 °C, mentre il pad termico M.2 Shield FROZR abbassa le temperature di ulteriori 28 °C. Il nostro design esteso degli heatpipe abbassa infine le temperature di altri 10 °C.

La nuovissima scheda madre MSI X570 implementa una serie di soluzioni termiche, progettate esplicitamente per massimizzare le prestazioni e l'overclockability di un sistema con Ryzen di terza generazione. Sia che tu stia giocando o creando contenuti, queste schede madri ti garantiranno di non dover affrontare alcun calo delle prestazioni a causa di condizioni e temperature difficili.

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