Con fino a 24+2+1 Duet Rail Power System e design Smart Power Stage da 110A, le schede madri X870(E) sono pronte a spingere le prestazioni della CPU ai suoi limiti.
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Le schede madri MSI X870E e X870, abbinate ai processori AMD Ryzen 9000, stabiliscono un nuovo standard nella prossima era del computing, sbloccando la potenza dell'IA e offrendo esperienze di gioco eccezionali. Con connettività avanzata, soluzione di alimentazione ultra, moduli di raffreddamento estremi e design EZ DIY, queste schede madri sono pronte a superare i limiti e guidare la rivoluzione dei PC AI di livello successivo.
Combinando un processo di saldatura SMT dedicato e la tecnologia MSI Memory Boost, le schede madri X870(E) raggiungono un significativo salto nelle prestazioni DDR, con la MEG X870E GODLIKE che supera addirittura i 9000 MT/s!
Con fino a 24+2+1 Duet Rail Power System e design Smart Power Stage da 110A, le schede madri X870(E) sono pronte a spingere le prestazioni della CPU ai suoi limiti.
Permette una consegna della corrente più veloce e senza distorsioni, garantendo prestazioni efficienti e affidabili in condizioni impegnative.
Fornisce potenza stabile e sufficiente, anche per CPU multi-core overclockate, garantendo prestazioni massime sotto carichi pesanti.
Layout premium e generatore di clock dedicato creano le condizioni perfette per l'overclocking della CPU.
Un PCB ottimizzato fino a 10 strati garantisce una larghezza di banda superiore e velocità di trasferimento più elevate, migliorando la trasmissione affidabile dei circuiti per prestazioni superiori.
Molteplici funzionalità esclusive di overclocking della CPU e della memoria nel nuovissimo Click BIOS X consentono agli utenti di affinare facilmente le prestazioni, spingendo il sistema ai suoi limiti con precisione e facilità.
La copertura I/O completamente in alluminio e il design del dissipatore esteso massimizzano la superficie per la dissipazione del calore.
Il design a pinna ondulata aumenta la dissipazione del calore fino al 50%, garantendo una maggiore efficienza di raffreddamento per i componenti ad alte prestazioni.
Il doppio dissipatore a cross heat-pipe collega due dissipatori MOS, aumentando significativamente la superficie per la dissipazione del calore e migliorando l'efficienza complessiva del raffreddamento.
I pad termici da 9W/mK e i pad aggiuntivi per le choke offrono un migliore trasferimento di calore ai dissipatori.
La soluzione termica M.2 a doppio lato mantiene gli SSD M.2 più freddi e veloci, garantendo prestazioni ottimali per gli SSD ad alta velocità durante attività intensive.
La piastra posteriore metallica rinforza la scheda madre, mentre i pad termici dedicati sul retro aiutano a una dissipazione efficace del calore.
L'header combo fan è un componente versatile, funzionando sia come pompa che come header per ventola. Rileva automaticamente se è collegato a una pompa o a una ventola PWM/DC, con il suo caratteristico colore grigio che garantisce una facile identificazione per un'installazione senza problemi.
Frozr control include il controllo e l'ottimizzazione del raffreddamento in MSI Center e BIOS, progettati per garantire prestazioni più elevate e stabili per giochi di fascia alta e configurazioni informatiche anche durante i compiti più impegnativi.
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